有投资者在互动平台向光力科技提问：“您好，公司是国内唯一能量产12英寸全自动双轴划片机、实现核心零部件空气主轴全自主的企业，划片机是半导体后道封测的核心关键设备，直接决定芯片良率，全球市场被日本DISCO（市占率59%）、东京精密高度垄断，公司有信心超越小日子嘛？公司26年是否会持续加大研发投入？”
针对上述提问，光力科技回应称：“感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，其设备行业认可度很高，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。目前，公司产品的市场占有率与国际竞争对手相比尚有较大差距，公司将紧跟行业发展趋势，与客户紧密合作，持续加快新产品的研发进度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。谢谢！”
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